Couches barrieres pour systemes microelectromecaniques

Barrier layers for microelectromechanical systems

Abstract

A method for processing microelectromechanical devices is disclosed herein. The method prevents the diffusion and interaction between sacrificial layers and structure layers of the microelectromechanical devices by providing selected barrier layers between consecutive sacrificial and structure layers.
L'invention concerne une méthode pour traiter des dispositifs microélectromécaniques. Cette méthode permet d'empêcher la diffusion et l'interaction entre des couches sacrificielles et des couches structurelles des dispositifs microélectromécaniques, en intercalant des couches barrières sélectionnées entre des couches sacrificielle et structurelle consécutives.

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Patent Citations (2)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    US-6204182-B1March 20, 2001Hewlett-Packard CompanyIn-situ fluid jet orifice
    US-6627467-B2September 30, 2003Hewlett-Packard Development Company, Lp.Fluid ejection device fabrication

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